LPKF Protolaser H4

Der LPKF Protolaser H4 ist ein Tabletop-System zur ein- und doppelseitigen Oberflächenbearbeitung von Leiterplattenmaterialien wie FR4. Er besitzt einen Laser für die präzise Bearbeitung der Kupferschicht, sowie eine Frässpindel für die mechanische Bearbeitung des Basismaterials wie Bohren und ausschneiden. Durch den Laser ist eine präzisere und feinere Strukturierung von Leiterbahnen ab 100 µm mit Abständen von 30 µm möglich. Dies ermöglicht eine Miniaturisierung der Leiterplatten für kleine Anwendungen wie die, aktuell sich in der Entwicklung befindende, Slimhole-Bohrlochsonde.

Maximale Layoutfläche (X/Y/Z)305mm x 229mm x 7mm
Laserwellenlänge, Frequenz, Leistung1064 nm, 25-400 kHz, 20W
Mindestleiterbahnbreite/abstand100µm / 30 µm auf FR4 18µm Cu
Wiederholgenauigkeit±1,8 µm
Drehzahl Frässpindel100 000 U/min
Gewicht125kg
Laser-SicherheitLaserklasse 1

Leistungsstarke Server

Die effiziente Verarbeitung und Abbildung von Strukturen im Umfeld von Untergrundbauwerken erfordert leistungsstarke Server, insbesondere beim Datenprozessing und Imaging von seismischen Daten. Die 3D-Strukturmodelle setzen sich teilweise aus mehreren Milliarden Bildpunkten zusammen, was eine enorme Rechenleistung erfordert. Drei Server mit 88, 102 und 192 CPU`s stehen für diesen Zweck zur Verfügung.